崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)軟件程序編程及調(diào)試；
3、參與新產(chǎn)品功能、性能、電子電路參數(shù)評(píng)審，確認(rèn)設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品功能和性能要求；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)前樣品電路的測(cè)試及驗(yàn)證，確認(rèn)電路方案的可靠性與可穩(wěn)定性；
5、負(fù)責(zé)根據(jù)配置需求，提升電路性能，優(yōu)化產(chǎn)品成本；
6、負(fù)責(zé)配合結(jié)構(gòu)工程師完成電路部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，跟蹤產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度，解決產(chǎn)品開發(fā)中的瓶頸問題，并控制交付節(jié)點(diǎn)；；
7、負(fù)責(zé)輸出BOM、報(bào)價(jià)表單、功能測(cè)試表等相關(guān)資料；
8、負(fù)責(zé)選型性價(jià)比更高的元器件及芯片方案；
9、負(fù)責(zé)定義并完善物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的軟件應(yīng)用模塊開發(fā)及應(yīng)用方案的編制；
（如LoRa, NB-IOT,藍(lán)牙，WIFI；MODBUS，PRIFIBUS，TCP/IP等）；
10、負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造過程控制的技術(shù)文件管理和審核，及供應(yīng)商制造能力評(píng)估；
11、按時(shí)按質(zhì)完成研發(fā)主管安排的其他工作。
任職要求
1、有嵌入式操作系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（至少精通1種嵌入式操作系統(tǒng)），如Linux/ uCOS /FreeRTOS；
2、熟悉ARM體系架構(gòu)，并精通C/C++語言，至少精通一種主流單片機(jī)/DSP/FPGA系統(tǒng)開發(fā)；
3、 熟悉物聯(lián)網(wǎng)，有過至少兩種以上常用協(xié)議的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(如Lora,NB-IOT, 藍(lán)牙，WIFI，4G/5G及MODBUS-
4、有智能制造等方面的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少完整主導(dǎo)2款以上成熟產(chǎn)品開發(fā)；
5、熟悉鋰電池性能和pack工藝，熟練掌握鋰電池pack的制作流程、工藝要求、控制要點(diǎn)的更佳；
6、有嵌入式硬件產(chǎn)品項(xiàng)目管理及團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者為佳；
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在吉安青原人事人才網(wǎng)上看到的，謝謝！