一、崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)處理項目中硬件方面的問題，并組織問題的分析、定位和攻關(guān)
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計實現(xiàn)，包括原理圖制作、 PCB布線、PCB審核、BOM制作
3、進行硬件產(chǎn)品的各項性能指標(biāo)的調(diào)試
二、任職資格：統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷
三、能力要求:
1、有三年以上硬件設(shè)計和開發(fā)的經(jīng)驗、有ARM、DSP開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
2、熟悉硬件電路的開發(fā)流程，并獨立承擔(dān)單個項目的硬件設(shè)計
3、精通電路原理圖繪制，PCB設(shè)計及調(diào)試
4、精通STM32、TI, ATMEL,NXP等單片機及傳感器外圍電路設(shè)計，有過相關(guān)項目開發(fā)經(jīng)驗;
5、熟練使用protel、AD、pads或Cadence等電路設(shè)計軟件
6、有較強的電路分析和設(shè)計能力，有較強的調(diào)試和問題解決能力.
四、優(yōu)先考慮：電路與系統(tǒng)、信號處理、通訊等電子電路相關(guān)專業(yè)者優(yōu)先
福利待遇：五險一金、節(jié)假日按國家放假、年終獎、生日津貼、節(jié)日禮品、季度帶薪休假
聯(lián)系我時，請說是在吉安青原人事人才網(wǎng)上看到的，謝謝！